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[CO]CO 理论概要(Updating)

这是计组理论复习概要。

概述

计算机基本组成与结构

计算机基本组成

  • 硬件

    • 运算器
    • 存储器
    • I/O
    • 控制器
  • 软件

    • 系统软件(操作系统)
    • 应用程序

计算机总线结构

总线Bus:符合一定标准的一组公用信息通道。

计算机层次结构

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高级语言 -> 虚拟机 M3
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汇编语言 -> 虚拟机 M2
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机器语言 -> 实机 M1
  • 指令集系统

计算机中数的表示

关于数制,参考这里

  • 无符号数

  • 有符号数

  • 浮点数

    • IEEE 754:符号Sign阶码Exponent尾数Mantissa
  • 布尔值

    • 10
  • 西文字符

    • ASCII
  • 汉字字符

    • GB2312
    • CJK
    • Unicode

计算机基本工作原理

  • 机器指令

    • 操作码
    • 操作数地址
  • 程序

    • 程序计数器Programme Counter
  • 冯·诺伊曼计算机的特点

    • 由运算器,存储器,控制器和 I/O 组成
    • 指令和数据的储存没有区别,放在存储器中按地址访问
    • 指令由操作码和地址组成
  • 摩尔定律

组合逻辑电路

逻辑代数

基本概念

  • 逻辑代数 L = { K, ∨, ∧, ¬, 0, 1},其中 K 为逻辑变量集。

    • ·
    • +
    • 异或、同或等
    • 运算优先级:() -> ¬ -> ∧ -> ⊕ -> ∨
  • 逻辑门符号表示

  • 公理系统

    • A != 0 -> A = 1; A != 1 -> A = 0;
    • 0 · 0 = 0; 1 + 1 = 1;
    • 1 · 1 = 1; 0 + 0 = 0;
    • 0 · 1 = 0; 1 + 0 = 1; 1 · 0 = 0; 0 + 1 = 1
    • ¬0 = 1; ¬1 = 0;

定律、定理和规则

  • 基本定律

    • 交换律
    • 结合律
    • 分配律
    • 0-1 律
    • 互补律
  • 基本定理

    • 重叠律 A + A = A; A · A = A;
    • 吸收律:两个乘积项中,若有一个乘积项的部分因子,恰好是另一个乘积项的全部,则这个乘积项是多余的
    • 还原律:负负得正
    • 德摩根律
    • 更多……
  • 规则

    • 代入规则
    • 反演规则:+ · 互换,0 1 互换,变量变为反变量,得到反函数
    • 对偶规则:+ · 互换,0 1 互换,变量保持不变,得到对偶式

逻辑函数

  • 与或式 AB + CD

  • 或与式 (A + B)(C + D)

  • 与或非式 ¬(AB + CD)

  • 最小项表达式:最小项构成的与或式(积之和式)(标准与或式)

    • 把输出为 1 的输入组合写成乘积项的形式,其中取值为 1 的输入用原变量表示,取值为 0 的输入用反变量表示,然后把这些乘积项加起来
    • 最小项:n 个变量构成的与式中,每个变量或其反变量有且仅有一次出现
    • n 个变量有 2n 个最小项
  • 最大项表达式:最大项构成的或与式(和之积式)(标准或与式)

    • 把使输出为 0 的输入组合写成和项的形式,其中取值为 0 的输入用原变量表示,取值为 1 的输入用反变量表示,然后把这些和项乘起来
    • 最大项:n 个变量构成的或式中,每个变量或其反变量有且仅有一次出现
    • n 个变量有 2n 个最大项
  • 逻辑函数化简

    • 最简与或表达式:乘积项最少,同时乘积项中的变量尽可能少
    • 最简或与表达式:和项最少,同时和项中的变量尽可能少
      • 利用对偶规则化为与或表达式,得到最简与或表达式,利用对偶规则化为最简或与表达式
    • 卡诺图

逻辑门电路

晶体管和 MOS 管

  • P 型半导体:带正电的空穴导电

  • N 型半导体:带负电的自由电子导电

  • PN 结:P 型和 N 型制作在一起

    • 正向偏置:正极接 P 区,负极接 N 区,PN 结导通
    • 反向偏置:正极接 N 区,负极接 P 区,PN 结截止
  • 晶体二极管

    • 正向导通:外加电压大于开启电压
    • 反向截止:外加反向电压或电压小于开启电压
    • 击穿:反向电压大于阈值(0.7V),二极管被击穿,失去单向导电性
  • 晶体三极管

    • 导通:UBC > 0, UBE > 0.7V
    • 截止:UBC < 0, UBE < 0.7V
  • MOS 管

    • 导通:VGS > 开启电压
    • 截止:VGS = 0

门电路

  • 与或非门的实现方式

  • CMOS 和 TTL 的对比

    • CMOS 功耗相对低,抗干扰能力相对强,带载能力强
    • TTL 功耗相对高,速度相对快,抗干扰能力相对弱

基本组合逻辑部件设计

  • 半加器:两个 1 位二进制数相加求和,并向高位进位,不考虑低位进位

  • 全加器:两个 1 位二进制数相加求和,并向高位进位,考虑低位进位

  • 多位加法器

    • 并行加法器——串行进位
    • 并行加法器——并行进位
  • 溢出判断

  • 乘法器

  • 数值比较器

  • ALU(运算逻辑单元电路)

  • 编码器

    • 2n 线 — n 线编码器(独热编码
    • 优先编码器(输出优先级最高的输入信号对应编号的反码)
  • 译码器

    • n 线 — 2n 线译码器
    • 显示译码器(七段码等)
  • 多路选择器多路复用器,MUX

    • 8 选 1 MUX
  • 竞争与冒险

    • 竞争:某个输入变量通过两条或两条以上的路径传输到输出端,由于每条路径的延迟不同,导致不同路径的数据到达输出端的时间又先后
    • 冒险:门电路由于输入端的竞争,在输出端出现尖峰干扰信号毛刺的现象
    • 核心原因:门电路的延迟
    • 代数法判断:逻辑函数 F 可以简化为 F = A + ~AF = A · ~A
    • 卡诺图法
    • 消除竞争冒险

时序逻辑电路

锁存器和触发器

  • 触发器Flip-Flop, FF是实现电路记忆功能的基本单元电路

    • 两个互非的输出 Q 和 ~Q,Q 称为状态变量
    • Q = 0 称为 0 态,Q = 1 称为 1 态
    • Qn 称为原态,Qn+1 称为次态
  • RResetSSet 锁存器

    • 与非门 RS 锁存器
    • 或非门 RS 锁存器
    • 输入:~R,~S
    • 保持:~R = 1~S = 1
    • 置 0:~R = 0~S = 1 (低电平有效)
    • 置 1:~R = 1~S = 0 (低电平有效)
    • 非法:~R = ~S = 0 (产生竞争)
    • 约束条件:~R + ~S = 1
    • 特性方程:反映次态、原态和输入之间关系的函数表达式:
    Qn+1=SDRˉD+SˉDRˉDQn=SD+RˉDQn Q^{n+1}=S_D\bar{R}_D+\bar{S}_D\bar{R}_DQ^{n}\\ = S_D+\bar{R}_DQ^n
    • 状态转移图
    • 时序图
  • 钟控 RS 锁存器

    • 加入时钟信号CP,高电位(或低电位)时改变锁存器状态,因此为电位触发方式的锁存器
    • 亦称同步锁存器
    • CP = 0 时,~S 和 ~R 恒为 1,保持;clk = 1 时,由 ~S 和 ~R 决定
    • 仍有约束条件
  • 钟控 D 锁存器

    • 将 R,S 两个输入端换为一个输入端 D,S = DR = ~D,保证二者恒为互非
    • 特性方程:
    Qn+1=D(CP=1)Qn+1=Qn(CP=0) Q^{n+1} = D\quad(CP=1) \\ Q^{n+1} = Q^n\quad(CP=0)
  • D 触发器

    • 由两个反相的 D 锁存器构成
    • 锁存器 L1 称为Master锁存器,L2 称为Slave锁存器
    • 触发器是时钟有效沿触发,锁存器是电位触发
    • 增加使能端
    • 在时钟信号上一般不要设置逻辑,否则可能因延迟导致时序错误
    • 增加复位端
      • 同步复位:复位信号有效和时钟沿有效才复位
      • 异步复位:复位信号有效则复位
  • JK 触发器

    • 在钟控 RS 锁存器基础上,把 ~R = 1; ~S = 1 的情况变为翻转功能
    • 翻转:Qn+1 = ~Qn
    • 特性方程
    Qn+1=JQˉn+KˉQn Q^{n+1}=J\bar{Q}^n+\bar{K}Q^n
    • 状态转换图

有限状态机

关于有限状态机,参考这里

  • 同步时序电路

    • 每个电路元件都是组合逻辑或寄存器,且至少有一个寄存器
    • 每一个环路至少有一个寄存器
    • 所有寄存器接受同一个时钟信号
    • 可以描绘成有限状态机
  • 有限状态机

    • 次态逻辑
    • 状态存储
    • 输出逻辑
    • Moore 机
      • 输出信号与当前状态有关
    • Mealy 机
      • 输出信号与当前状态及当前输入信号有关
    • 必须有时钟信号和复位信号
    • 状态编码方式

时序逻辑电路设计分析

  • 寄存器

    • 触发器和控制门电路组成
      • 一个触发器存储一位
      • 控制门电路保证各触发器同时接收数据
    • 写/读/复位清零
    • 边沿或电位触发
    • 数据寄存器
      • 边沿触发器组成
    • 数据锁存器
      • 电位触发器组成
    • 移位寄存器
      • 具有移位功能的寄存器。每来一个时钟脉冲,寄存器中数据就依次向左或向右移一位
  • 计数器

    • 统计输入的脉冲个数
    • 同步计数
      • 各触发器同时翻转,工作频率高
    • 异步计数
      • 脉冲信号只作用于最低位触发器,高位触发器待低位触发器翻转后才能翻转,工作频率低
    • 进制
    • 加法/减法
  • 时序电路的时序

    • 建立Setup时间:触发时钟沿之前,输入必须稳定的时间
    • 保持Hold时间:触发时钟沿之后,输入必须稳定的时间
    • 孔径时间:TSetup + THold
    • Clock-to-Q 时间:从触发时钟边沿开始到输入稳定的时间
    • 时钟周期 >= TCTQ + TCDL最长路径延迟 + TSetup + 时钟偏移(一般忽略)
    • TCTQ + TCDS最短路径延迟 >= THold,否则无法锁存输入,因为在上一个输入的保持时间内,输入发生了变化

主存储器

概述

分类

  • 按介质

    • 半导体(易失)
    • 磁介质(非易失)
    • 光盘(非易失)
  • 按访问方式

    • 随机访问存储器RAM
      • 静态随机访问存储Static RAM:用作 Cache
      • 动态随机访问存储Dynamic RAM:用作主存
    • 只读存储器ROM
    • 顺序访问存储器Tape
    • 直接访问存储器Disk
  • 按功能

    • 高速缓冲存储器Cache
    • 主存储器
    • 辅助存储器
    • 控制存储器

性能指标

  • 访问时间 TA

    • RAM:访问时间指读或写操作所用时间,即从给定地址到存储器完成读或写操作所需时间
    • 其它:指将读写机构定位到目标位置所需的时间
  • 存储周期 TC

    • 仅对 RAM 而言:指两次访问存储单元间的最小时间间隔
    • TC > TA
  • 带宽/数据传输率

  • 存储器的性能特征:成本低的容量大,速度慢;成本高的容量小,速度快

存储单元电路

  • 基本要求

    • 具有两种稳定状态,表示 0 和 1
    • 可以实现状态写入
    • 可以实现状态感知
  • SRAM 存储单元电路

  • DRAM 存储单元电路

  • ROM 存储单元电路

非易失存储器

  • 相变存储器PCM

    • 非易失
    • 空闲时功率低
    • 延迟高
    • 活跃时功率高
    • 寿命短
  • 自旋转矩磁随机存取存储器STT-MRAM

  • 忆阻器Memristor

存储器芯片结构

  • 基本描述

    • 字单元数 * 每个字单元的位数例如 1K * 2:1024 个字单元,每个字单元 2 位。
    • 存储位元数:字单元数 * 每个字单元的位数,如 1024 * 2 = 2048
    • 地址线数:按字单元寻址,1024(210)个字单元,需要 10 条地址线
    • 数据线数:一次访问一个字单元,每个字单元 2 位,需要 2 条数据线
    • 2n * m 个存储位元,需要 n 条地址线和 m 条数据线
  • 二维地址结构

    • SRAM 的情况:例如 4096 * 4:214 个存储位元,划为 27 * 27 的存储矩阵。一行 27 = 128 个存储位元,每 4 个为 1 字单元,共 32(25) 个字单元。
      • 行地址线数:27 个存储位元,使用 7 条地址线(X 译码)
      • 列地址线数:25 个字单元,使用 5 条地址线(Y 译码)
      • 数据线数:4
    • DRAM 的情况:例如 4096 * 4:212 个字单元,划为 26 * 26 的存储矩阵。
      • 行地址线数 = 列地址线数 = 6
      • 数据线数:4

存储器扩展

  • 位扩展:多个存储器芯片的数据位空间拼在一起例如 2 个 1024 * 4 的 SRAM 芯片构造 1024 * 8 的存储器

  • 字扩展:多个存储器芯片的字空间拼在一起例如 4 个 1024 * 8 的 SRAM 芯片构造 4096 * 8 的存储器。地址线需要增加 2 条以选择是哪一片 SRAM 芯片中的数据

  • 混合扩展:综合运用位扩展和字扩展例如 8 个 4096 * 4 的 SRAM 芯片构造 16384 * 8 的存储器(两个一组进行位扩展,四组进行字扩展)

  • 同一字空间的存储芯片选择信号连在一起

  • 同一位空间的数据线连在一起

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